창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN101CB6GHA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN101CB6GHA1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN101CB6GHA1 | |
| 관련 링크 | MN101CB, MN101CB6GHA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237516822 | 8200pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237516822.pdf | |
![]() | AISC-0805-R018J-T | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AISC-0805-R018J-T.pdf | |
![]() | CMF5514K700FHEB | RES 14.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K700FHEB.pdf | |
![]() | RDPXA262B1C200 | RDPXA262B1C200 INTEL BGA | RDPXA262B1C200.pdf | |
![]() | MB89363BPF | MB89363BPF FUJI QFP | MB89363BPF.pdf | |
![]() | TEESVD0G477M12R | TEESVD0G477M12R NEC SMD | TEESVD0G477M12R.pdf | |
![]() | TIP741G | TIP741G TOS SMD or Through Hole | TIP741G.pdf | |
![]() | AD8146ACPZR2 | AD8146ACPZR2 ADI LFCSP24 | AD8146ACPZR2.pdf | |
![]() | DD90KB160 | DD90KB160 SANREX SMD or Through Hole | DD90KB160.pdf | |
![]() | TA8227APL SOP-20 | TA8227APL SOP-20 UTC SMD or Through Hole | TA8227APL SOP-20.pdf | |
![]() | VT6210L G | VT6210L G VIA TQFP128PB | VT6210L G.pdf | |
![]() | L5C9292 | L5C9292 ORIGINAL DIP | L5C9292.pdf |