창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN101C61GPA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN101C61GPA2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN101C61GPA2 | |
| 관련 링크 | MN101C6, MN101C61GPA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C475K035ESAS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C475K035ESAS.pdf | |
![]() | XRCGB25M000F0G00R0 | 25MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F0G00R0.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1913 | RES SMD 191K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1913.pdf | |
![]() | HP630 | HP630 HP SOP8 | HP630.pdf | |
![]() | R4S76190N125BGV | R4S76190N125BGV RENESA SMD or Through Hole | R4S76190N125BGV.pdf | |
![]() | 520C941T400AE2B | 520C941T400AE2B CDE DIP | 520C941T400AE2B.pdf | |
![]() | BSO330N02K | BSO330N02K Infineon SOP8 | BSO330N02K.pdf | |
![]() | 2-969813-5 | 2-969813-5 TYCO SMD or Through Hole | 2-969813-5.pdf | |
![]() | FA7633P | FA7633P ORIGINAL DIP | FA7633P.pdf | |
![]() | AL016M10BF102 | AL016M10BF102 SPANSION BGA | AL016M10BF102.pdf | |
![]() | EP20K3000EFC324-1 | EP20K3000EFC324-1 ALTERA SMD or Through Hole | EP20K3000EFC324-1.pdf | |
![]() | CC332Z1KV | CC332Z1KV N/A SMD or Through Hole | CC332Z1KV.pdf |