창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN009-100P127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN009-100P127 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN009-100P127 | |
| 관련 링크 | MN009-1, MN009-100P127 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D471KXBAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471KXBAR.pdf | |
![]() | PM2110-151K-RC | 150µH Unshielded Toroidal Inductor 4.3A 49 mOhm Max Nonstandard | PM2110-151K-RC.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF6043U | RES SMD 604K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF6043U.pdf | |
![]() | TNPW20102K55BEEF | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K55BEEF.pdf | |
![]() | HY3842AN(DIP8) | HY3842AN(DIP8) HY DIP-8 | HY3842AN(DIP8).pdf | |
![]() | ZGP323HEP2832C | ZGP323HEP2832C ZILOG DIP8 | ZGP323HEP2832C.pdf | |
![]() | N25Q032A11EF640E/N25Q032A11EF640F | N25Q032A11EF640E/N25Q032A11EF640F MICRON PDFN-8 | N25Q032A11EF640E/N25Q032A11EF640F.pdf | |
![]() | dsPIC30F6011-20E/PF | dsPIC30F6011-20E/PF MICROCHIP TQFP-64P | dsPIC30F6011-20E/PF.pdf | |
![]() | K4T51043QC-ZLCC | K4T51043QC-ZLCC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51043QC-ZLCC.pdf | |
![]() | DNF18-250M-M | DNF18-250M-M Panduit SMD or Through Hole | DNF18-250M-M.pdf | |
![]() | UCC3952DP-1G4 | UCC3952DP-1G4 TI-BB SOIC16 | UCC3952DP-1G4.pdf | |
![]() | RK73H2HTTE95R3F | RK73H2HTTE95R3F KOA SMD | RK73H2HTTE95R3F.pdf |