창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMZ1608Y751B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMZ1608Y751B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMZ1608Y751B | |
관련 링크 | MMZ1608, MMZ1608Y751B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-271.344-CD-0383 | 27.1344MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-271.344-CD-0383.pdf | |
![]() | ERA-3ARB1962V | RES SMD 19.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB1962V.pdf | |
![]() | 250U06A682KN4W | 250U06A682KN4W EPCOS SMD or Through Hole | 250U06A682KN4W.pdf | |
![]() | MT58L256L6FS-8.5 | MT58L256L6FS-8.5 MT QFP | MT58L256L6FS-8.5.pdf | |
![]() | FH4-5250 | FH4-5250 N/A SMD or Through Hole | FH4-5250.pdf | |
![]() | GL5537-2 | GL5537-2 SENBA DIP | GL5537-2.pdf | |
![]() | HC646M | HC646M TI SOP24 | HC646M.pdf | |
![]() | EPB5047S | EPB5047S PCA SOP-20 | EPB5047S.pdf | |
![]() | LD29150DT50PT | LD29150DT50PT ST TO-252-4 | LD29150DT50PT.pdf | |
![]() | EEUFC1C221BJ | EEUFC1C221BJ PANASONIC DIP | EEUFC1C221BJ.pdf | |
![]() | MVPG16-A2-NAE-C000-T-MARVELL | MVPG16-A2-NAE-C000-T-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | MVPG16-A2-NAE-C000-T-MARVELL.pdf | |
![]() | CRS02 NOPB | CRS02 NOPB TOSHIBA SOD123 | CRS02 NOPB.pdf |