창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMY5223J100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMY5223J100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMY5223J100 | |
| 관련 링크 | MMY522, MMY5223J100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C08M20 | FUSE CRTRDGE 20A 400VAC NON STD | C08M20.pdf | |
![]() | DSC1103CI2-122.8800 | 122.88MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI2-122.8800.pdf | |
![]() | SIDC09D60E6 | DIODE GEN PURP 600V 20A WAFER | SIDC09D60E6.pdf | |
![]() | IRFZ46NSTRLPBF | MOSFET N-CH 55V 53A D2PAK | IRFZ46NSTRLPBF.pdf | |
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![]() | H8BCS0RJ0MCP-46M-C | H8BCS0RJ0MCP-46M-C SAMSUNG BGA | H8BCS0RJ0MCP-46M-C.pdf | |
![]() | AA47F | AA47F OKITA SOP6 | AA47F.pdf | |
![]() | R3111N271A-TR-FA | R3111N271A-TR-FA RICOH SOT23-5 | R3111N271A-TR-FA.pdf | |
![]() | ICM7555IPAR4305 | ICM7555IPAR4305 HAR SMD or Through Hole | ICM7555IPAR4305.pdf | |
![]() | K22E9SN30 | K22E9SN30 KYCON SMD or Through Hole | K22E9SN30.pdf | |
![]() | MAPLST1819-060CF | MAPLST1819-060CF M/A-COM SMD or Through Hole | MAPLST1819-060CF.pdf |