창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMXV0250J10300000200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMXV0250J10300000200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMXV0250J10300000200 | |
관련 링크 | MMXV0250J103, MMXV0250J10300000200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX5032GA-12.000000MHZ-LN-CD-1 | 12MHz ±50ppm 수정 8pF 120옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-12.000000MHZ-LN-CD-1.pdf | |
![]() | 24S05Y3-N1 | 24S05Y3-N1 ANSJ SIP | 24S05Y3-N1.pdf | |
![]() | EC271695A-2R | EC271695A-2R BECK BGA | EC271695A-2R.pdf | |
![]() | A82S7016 | A82S7016 INTEL PGA | A82S7016.pdf | |
![]() | ISP1160BD/BM | ISP1160BD/BM PHILIPS SMD or Through Hole | ISP1160BD/BM.pdf | |
![]() | T7031PEP | T7031PEP TFK LCC | T7031PEP.pdf | |
![]() | MCIMX233CJM4CR2 | MCIMX233CJM4CR2 freescale MAPBGA 169 11 11 1.4 | MCIMX233CJM4CR2.pdf | |
![]() | MN102H57KJN1 | MN102H57KJN1 PANASONIC QFP | MN102H57KJN1.pdf | |
![]() | HT1087-1.8 | HT1087-1.8 HOLTEK SOT-89 | HT1087-1.8.pdf | |
![]() | UMW8N | UMW8N ROHM SMD or Through Hole | UMW8N.pdf | |
![]() | D882 160-320Y | D882 160-320Y CJ TO-126 | D882 160-320Y.pdf | |
![]() | UPA810T-T1(25R) | UPA810T-T1(25R) NEC SOT-363 | UPA810T-T1(25R).pdf |