창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMX0630K1030000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMX0630K1030000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMX0630K1030000 | |
| 관련 링크 | MMX0630K1, MMX0630K1030000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R0J224M050BB | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R0J224M050BB.pdf | |
![]() | SIT3907AC-22-33NX-24.576000Y | OSC XO 3.3V 24.576MHZ | SIT3907AC-22-33NX-24.576000Y.pdf | |
![]() | CCF1NTE6.3 | CCF1NTE6.3 KOA 1808 | CCF1NTE6.3.pdf | |
![]() | HT-DA | HT-DA MIT SIP12 | HT-DA.pdf | |
![]() | R5F72434D100FP | R5F72434D100FP RENESAS SMD or Through Hole | R5F72434D100FP.pdf | |
![]() | DAC5571DBVT | DAC5571DBVT TI SMD or Through Hole | DAC5571DBVT.pdf | |
![]() | UPC358C-A-JM | UPC358C-A-JM NEC DIP | UPC358C-A-JM.pdf | |
![]() | 813R950 | 813R950 MACOM SOP8 | 813R950.pdf | |
![]() | MDP9N50 | MDP9N50 ORIGINAL TO-220 | MDP9N50.pdf | |
![]() | XG4C-6471 | XG4C-6471 OMRON SMD or Through Hole | XG4C-6471.pdf | |
![]() | NJM2790 | NJM2790 JRC TSOP | NJM2790.pdf | |
![]() | SC16C20 | SC16C20 SanRex SMD or Through Hole | SC16C20.pdf |