창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMUN5112T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMUN5112T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMUN5112T1G | |
| 관련 링크 | MMUN51, MMUN5112T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | F3SJ-A1740P25-TS | F3SJ-A1740P25-TS | F3SJ-A1740P25-TS.pdf | |
![]() | HD6432692A30FCI | HD6432692A30FCI HIT QFP | HD6432692A30FCI.pdf | |
![]() | TC223CC20EFG-BO1 | TC223CC20EFG-BO1 ORIGINAL QFP | TC223CC20EFG-BO1.pdf | |
![]() | 1676212-1 | 1676212-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1676212-1.pdf | |
![]() | IH5053JE | IH5053JE INTERSIL CDIP | IH5053JE.pdf | |
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![]() | LGD1111B | LGD1111B LG BGA | LGD1111B.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32MC204-I/SO | DSPIC33FJ32MC204-I/SO MICROCHIP SOIC28 | DSPIC33FJ32MC204-I/SO.pdf | |
![]() | UPG2150T5C | UPG2150T5C NEC SMD or Through Hole | UPG2150T5C.pdf | |
![]() | 1736DVC | 1736DVC XILINX TSOP-8 | 1736DVC.pdf |