창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMUN2240LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | M(M)UNx240, DTC144T, NSBC144 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 사전 바이어스됨 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 120 @ 5mA, 10V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 1mA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 246mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMUN2240LT1G | |
| 관련 링크 | MMUN224, MMUN2240LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 2113A8EU (2113A) | 2113A8EU (2113A) AMIS SSOP16 | 2113A8EU (2113A).pdf | |
![]() | IRLR1205 | IRLR1205 IR SMD or Through Hole | IRLR1205.pdf | |
![]() | HY62UF16404E1-DF55 | HY62UF16404E1-DF55 Hynix BGA | HY62UF16404E1-DF55.pdf | |
![]() | IR3526M | IR3526M IR QFN24 | IR3526M.pdf | |
![]() | SDB25ST | SDB25ST ITWERGCOMPONENTS SMD or Through Hole | SDB25ST.pdf | |
![]() | TGG/BGA | TGG/BGA NS BGA | TGG/BGA.pdf | |
![]() | 74F244NE4 | 74F244NE4 ti SMD or Through Hole | 74F244NE4.pdf | |
![]() | HCPL545 | HCPL545 AGILENT SOP | HCPL545.pdf | |
![]() | HAI-4605/883 | HAI-4605/883 HARRAS CDIP | HAI-4605/883.pdf | |
![]() | 1N2012C | 1N2012C MSC SMD or Through Hole | 1N2012C.pdf | |
![]() | BCM3510B0KPF | BCM3510B0KPF BROADCOM BGA | BCM3510B0KPF.pdf | |
![]() | SR732BTTD F | SR732BTTD F KOA 5000R | SR732BTTD F.pdf |