창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMUN2232 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMUN2232 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMUN2232 | |
| 관련 링크 | MMUN, MMUN2232 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812X104KDRACTU | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812X104KDRACTU.pdf | |
![]() | FA-238 16.0000MB-C3 | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 16.0000MB-C3.pdf | |
![]() | 2N5088TF | TRANS NPN 30V 0.1A TO-92 | 2N5088TF.pdf | |
![]() | EXB-34V562JV | RES ARRAY 2 RES 5.6K OHM 0606 | EXB-34V562JV.pdf | |
![]() | MSM3100CD90-V3012-1A | MSM3100CD90-V3012-1A QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3100CD90-V3012-1A.pdf | |
![]() | 4316/BEBJC | 4316/BEBJC MOT DIP | 4316/BEBJC.pdf | |
![]() | R5F21276DFP | R5F21276DFP RENESAS QFP | R5F21276DFP.pdf | |
![]() | TSBG360501708017%C | TSBG360501708017%C ORIGINAL TO | TSBG360501708017%C.pdf | |
![]() | UG7128D7584KE-DZGOUB-SS | UG7128D7584KE-DZGOUB-SS Unigen Tray | UG7128D7584KE-DZGOUB-SS.pdf | |
![]() | MB8AC1050BGL-GE1 | MB8AC1050BGL-GE1 ORIGINAL BGA | MB8AC1050BGL-GE1.pdf | |
![]() | BD9009HFP | BD9009HFP ROHM HRP7 | BD9009HFP.pdf | |
![]() | WS160P30SMC-B | WS160P30SMC-B WY SMC | WS160P30SMC-B.pdf |