창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMUN2216LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MUN(2,5)216, MMUN2216L, DTC143Txx | |
PCN 단종/ EOL | Reactivation Notice 06/Jan/2012 | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 14/Oct/2008 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN - 사전 바이어스됨 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 4.7k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | - | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 5mA, 10V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 1mA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 400mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMUN2216LT1GOS MMUN2216LT1GOS-ND MMUN2216LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMUN2216LT1G | |
관련 링크 | MMUN221, MMUN2216LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R8BXAAP | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8BXAAP.pdf | |
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![]() | UMA1021AM | UMA1021AM NXP TSSOP20 | UMA1021AM.pdf | |
![]() | MFP-1680H1W | MFP-1680H1W ALLENBRADLEY SMD or Through Hole | MFP-1680H1W.pdf | |
![]() | D09S91C8PV00 | D09S91C8PV00 FCI SMD or Through Hole | D09S91C8PV00.pdf | |
![]() | HD74HC139RFP | HD74HC139RFP HIT/ SOP3.9 | HD74HC139RFP.pdf | |
![]() | B1180 | B1180 MAT TO-252 | B1180.pdf | |
![]() | BA08SFP-E2 | BA08SFP-E2 ROHM TO-252-4 | BA08SFP-E2.pdf | |
![]() | MS50023-1DUROTUBING | MS50023-1DUROTUBING SGPP SMD or Through Hole | MS50023-1DUROTUBING.pdf | |
![]() | ML4835CP | ML4835CP ORIGINAL DIP-20 | ML4835CP.pdf | |
![]() | SMH51R | SMH51R C-W LLCC | SMH51R.pdf |