창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMUN2211CT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMUN2211CT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMUN2211CT1G | |
| 관련 링크 | MMUN221, MMUN2211CT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08J270V | RES SMD 27 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J270V.pdf | |
![]() | CMF5579K600BHEK | RES 79.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5579K600BHEK.pdf | |
![]() | AT86RF231-ZU | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM > 1GHz 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | AT86RF231-ZU.pdf | |
![]() | D465 | D465 NEC DIP24 | D465.pdf | |
![]() | XNMP70082 | XNMP70082 ORIGINAL SMD or Through Hole | XNMP70082.pdf | |
![]() | GS2237-208-001-GC1 | GS2237-208-001-GC1 GLOBESPA BGA | GS2237-208-001-GC1.pdf | |
![]() | REG7505MC | REG7505MC INTEL BGA | REG7505MC.pdf | |
![]() | L7089 | L7089 ST SMD or Through Hole | L7089.pdf | |
![]() | LT1469CS8-2#PBF | LT1469CS8-2#PBF LT SOP-8 | LT1469CS8-2#PBF.pdf | |
![]() | CSA1858B | CSA1858B ORIGINAL SMD or Through Hole | CSA1858B.pdf | |
![]() | MCD53-00H9-19P-2 | MCD53-00H9-19P-2 MICRODOT SMD or Through Hole | MCD53-00H9-19P-2.pdf |