창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMU01020C1600FB300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMU01020C1600FB300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMU01020C1600FB300 | |
| 관련 링크 | MMU01020C1, MMU01020C1600FB300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 225MPW160K | 2.2µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.531" Dia x 1.339" L (13.50mm x 34.00mm) | 225MPW160K.pdf | |
![]() | CMR05F361FPDP | CMR MICA | CMR05F361FPDP.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D2-33EE-31.250000T | OSC XO 3.3V 31.25MHZ OE | SIT3808AI-D2-33EE-31.250000T.pdf | |
![]() | TNPW20103K83BEEF | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K83BEEF.pdf | |
![]() | Y16254K65500T0W | RES SMD 4.655K OHM 0.3W 1206 | Y16254K65500T0W.pdf | |
![]() | AD808-622BR | AD808-622BR AD SOIC16 | AD808-622BR.pdf | |
![]() | 3057PY (M) | 3057PY (M) BOURNS SMD or Through Hole | 3057PY (M).pdf | |
![]() | MBN400GS12 | MBN400GS12 HITACHI SMD or Through Hole | MBN400GS12.pdf | |
![]() | IBM93 D03002CF | IBM93 D03002CF FORCE SMD or Through Hole | IBM93 D03002CF.pdf | |
![]() | MAX281BEPA | MAX281BEPA MAXIM DIP | MAX281BEPA.pdf | |
![]() | MCP3909RD-3PH1 | MCP3909RD-3PH1 Microchip SMD or Through Hole | MCP3909RD-3PH1.pdf | |
![]() | ARP109 | ARP109 PANASONIC SMD or Through Hole | ARP109.pdf |