창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5267C-HE3-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSZ(5225 -5267) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 75V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 270옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 56V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5267C-HE3-18 | |
관련 링크 | MMSZ5267C, MMSZ5267C-HE3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FDMS3626S | MOSFET 2N-CH 25V 17.5A/25A 8PQFN | FDMS3626S.pdf | |
![]() | M30260F8AGP#U3A | M30260F8AGP#U3A Renesas SMD or Through Hole | M30260F8AGP#U3A.pdf | |
![]() | BH2736AF | BH2736AF ROHM SOP | BH2736AF.pdf | |
![]() | TMK212BJ105KL-T | TMK212BJ105KL-T TAIYO SMD | TMK212BJ105KL-T.pdf | |
![]() | UPC3504 | UPC3504 NEC TO-220 | UPC3504.pdf | |
![]() | TMCHB1V335 | TMCHB1V335 HITACHI SMD | TMCHB1V335.pdf | |
![]() | NJM2100EJ | NJM2100EJ JRC SOP | NJM2100EJ.pdf | |
![]() | MAX1735EUK50+T TEL:82766440 | MAX1735EUK50+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1735EUK50+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | KBH17PE00H-D421 | KBH17PE00H-D421 SANSUNG BGA | KBH17PE00H-D421.pdf | |
![]() | CHC03-12NK-RC | CHC03-12NK-RC ALLIED SMD | CHC03-12NK-RC.pdf | |
![]() | MAX367EEWN | MAX367EEWN MAXIM SOP-18 | MAX367EEWN.pdf | |
![]() | XPC860DCP50C1 | XPC860DCP50C1 MOTOROLA BGA | XPC860DCP50C1.pdf |