창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5267C-E3-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSZ(5225 -5267) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 75V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 270옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 56V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5267C-E3-18 | |
관련 링크 | MMSZ5267C, MMSZ5267C-E3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | 50NHG000BI-400 | FUSE 50A 400V GG/GL SIZE 000 | 50NHG000BI-400.pdf | |
![]() | HE721C2400 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HE721C2400.pdf | |
![]() | JN-1230A | JN-1230A ORIGINAL SMD or Through Hole | JN-1230A.pdf | |
![]() | SM89S16R1C25QP | SM89S16R1C25QP SYNCMOS QFP44 | SM89S16R1C25QP.pdf | |
![]() | TLP747JF | TLP747JF TOSHIBA DIP | TLP747JF.pdf | |
![]() | CLA3538 | CLA3538 CLA DIP40 | CLA3538.pdf | |
![]() | IMD16 TEL:82766440 | IMD16 TEL:82766440 ROHM SOT-163 | IMD16 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RPAF-024-S | RPAF-024-S SHINMEI DIP-SOP | RPAF-024-S.pdf | |
![]() | HV2631 | HV2631 SUPERTEX SMD or Through Hole | HV2631.pdf | |
![]() | SNJ54LS95BW | SNJ54LS95BW TI SOP14 | SNJ54LS95BW.pdf | |
![]() | RTF0643 | RTF0643 ORIGINAL CAN | RTF0643.pdf |