창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5266C-G3-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ5225-G thru MMSZ5267-G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 68V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 230옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 52V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5266C-G3-08 | |
| 관련 링크 | MMSZ5266C, MMSZ5266C-G3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SY89846UMG | SY89846UMG MICREL SMD or Through Hole | SY89846UMG.pdf | |
![]() | SMP210BN1 | SMP210BN1 POWER DIP | SMP210BN1.pdf | |
![]() | 338LBA063M2CE | 338LBA063M2CE llinoisCapacitor DIP | 338LBA063M2CE.pdf | |
![]() | M27C256-F1 | M27C256-F1 ST DIP | M27C256-F1.pdf | |
![]() | fks210-400v0.01 | fks210-400v0.01 wim SMD or Through Hole | fks210-400v0.01.pdf | |
![]() | GPJ3508 | GPJ3508 PANJIT SMD or Through Hole | GPJ3508.pdf | |
![]() | SWPA3012S101MT | SWPA3012S101MT ORIGINAL SMD or Through Hole | SWPA3012S101MT.pdf | |
![]() | HC001DP | HC001DP MCR DIP28 | HC001DP.pdf | |
![]() | RFBLN2012090A0T-2.4GHZ | RFBLN2012090A0T-2.4GHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | RFBLN2012090A0T-2.4GHZ.pdf | |
![]() | ATINY13V-10SI | ATINY13V-10SI ORIGINAL SMD or Through Hole | ATINY13V-10SI.pdf | |
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