창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5266BT1 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ5266BT1 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5266BT1 NOPB | |
| 관련 링크 | MMSZ5266B, MMSZ5266BT1 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4519 | FUSE SQUARE 900A 700VAC | 170M4519.pdf | |
![]() | IXBT20N300 | IGBT 3000V 50A 250W TO268 | IXBT20N300.pdf | |
![]() | ADUC814 | ADUC814 AD TSSOP28 | ADUC814.pdf | |
![]() | SLA7490J4B | SLA7490J4B N/A PLCC | SLA7490J4B.pdf | |
![]() | 32LTQFP(2.0SAMPLE) | 32LTQFP(2.0SAMPLE) ST QFP32 | 32LTQFP(2.0SAMPLE).pdf | |
![]() | 4420P-1-202 | 4420P-1-202 BOURNS DIP | 4420P-1-202.pdf | |
![]() | SGM809-LXN3L TEL:82766440 | SGM809-LXN3L TEL:82766440 SGM SOT-23 | SGM809-LXN3L TEL:82766440.pdf | |
![]() | UC2257 | UC2257 UNIDEN QFP | UC2257.pdf | |
![]() | 0402CS-1N3XJLW | 0402CS-1N3XJLW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-1N3XJLW.pdf | |
![]() | CI608X5R1E105KT000E | CI608X5R1E105KT000E TDK SMD or Through Hole | CI608X5R1E105KT000E.pdf | |
![]() | OPA663KP | OPA663KP BB DIP | OPA663KP.pdf | |
![]() | MSM6512 | MSM6512 ElpacPowerSyst SMD or Through Hole | MSM6512.pdf |