창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5263C-V-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSZ5263C-V-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5263C-V-GS08 | |
관련 링크 | MMSZ5263C, MMSZ5263C-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPD62R-184M | 180µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 2.1 Ohm Max Nonstandard | SPD62R-184M.pdf | |
![]() | MS46LR-20-1045-Q1-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46LR-20-1045-Q1-R-NC-FP.pdf | |
![]() | LQM21NNR12K10J | LQM21NNR12K10J ORIGINAL SMD or Through Hole | LQM21NNR12K10J.pdf | |
![]() | NJM3717D2.. | NJM3717D2.. JRC DIP16 | NJM3717D2...pdf | |
![]() | KDA476PJ | KDA476PJ SAMSUNG PLCC32 | KDA476PJ.pdf | |
![]() | LXM1617-05-42 | LXM1617-05-42 MS SMD or Through Hole | LXM1617-05-42.pdf | |
![]() | P80C554SFBD | P80C554SFBD PHI SMD or Through Hole | P80C554SFBD.pdf | |
![]() | OP2301 | OP2301 ST SOP-16 | OP2301.pdf | |
![]() | RN1404T5LT | RN1404T5LT TOSH SMD or Through Hole | RN1404T5LT.pdf | |
![]() | D17216GT-747 | D17216GT-747 NEC SOP | D17216GT-747.pdf | |
![]() | A-MO-8/8-SR-R | A-MO-8/8-SR-R ORIGINAL SMD or Through Hole | A-MO-8/8-SR-R.pdf | |
![]() | CD4543BMJ-MIL | CD4543BMJ-MIL ORIGINAL CDIP | CD4543BMJ-MIL.pdf |