창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5260B-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ5221B thru MMSZ5261B(C) | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 43V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 93옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 33V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5260B-TPMSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5260B-TP | |
| 관련 링크 | MMSZ526, MMSZ5260B-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C202F5GACTU | 2000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C202F5GACTU.pdf | |
![]() | TNPW20106K20BEEY | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20106K20BEEY.pdf | |
![]() | Y145370K0000V9L | RES 70K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y145370K0000V9L.pdf | |
![]() | 67PR10K | 67PR10K BI SMD or Through Hole | 67PR10K.pdf | |
![]() | MC7447ATHX1167NB | MC7447ATHX1167NB FREESCAL BGA | MC7447ATHX1167NB.pdf | |
![]() | T496X476M016ATE400 | T496X476M016ATE400 KEMET SMD | T496X476M016ATE400.pdf | |
![]() | PJF7992ATW/C1C | PJF7992ATW/C1C NXP SMD or Through Hole | PJF7992ATW/C1C.pdf | |
![]() | S3P8475XZZ-A0B5 | S3P8475XZZ-A0B5 ORIGINAL DIP | S3P8475XZZ-A0B5.pdf | |
![]() | BM3RHB-010 | BM3RHB-010 FUJI SMD or Through Hole | BM3RHB-010.pdf | |
![]() | SS-43D04 | SS-43D04 DSL SMD or Through Hole | SS-43D04.pdf | |
![]() | 7 0 3 | 7 0 3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7 0 3.pdf | |
![]() | PIC16LF76-1/SO | PIC16LF76-1/SO MICROCHIP SOP28 | PIC16LF76-1/SO.pdf |