창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5258BT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 36V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 70옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 27V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5258BT3G | |
| 관련 링크 | MMSZ525, MMSZ5258BT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B43255A9566M | 56µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | B43255A9566M.pdf | |
![]() | 170M5175 | FUSE 550A 1250V 2STN/110 AR | 170M5175.pdf | |
![]() | HFB157070-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 300MHz ID 0.275" Dia (6.99mm) OD 0.616" Dia (15.65mm) Length 0.787" (20.00mm) | HFB157070-000.pdf | |
![]() | RT0402CRD07665RL | RES SMD 665 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07665RL.pdf | |
![]() | CF12JB2K70 | CARBON FILM 0.5W 5% 2.7K OHM | CF12JB2K70.pdf | |
![]() | V150LA10AX1347 | V150LA10AX1347 LITTELFUSE DIP | V150LA10AX1347.pdf | |
![]() | S3F8419XZZ-QZ89 | S3F8419XZZ-QZ89 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F8419XZZ-QZ89.pdf | |
![]() | SSP17066FE60 | SSP17066FE60 MOTOROLA QFP | SSP17066FE60.pdf | |
![]() | MF55D1070FT52 | MF55D1070FT52 KOA SMD or Through Hole | MF55D1070FT52.pdf | |
![]() | BCM56334A0KFEBG | BCM56334A0KFEBG BROADCOM BGA | BCM56334A0KFEBG.pdf | |
![]() | R5F2L36CMNFPV0 | R5F2L36CMNFPV0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F2L36CMNFPV0.pdf |