창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5257B-G3-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSZ5225-G thru MMSZ5267-G | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 58옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 25V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5257B-G3-18 | |
관련 링크 | MMSZ5257B, MMSZ5257B-G3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LP250F23CDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP250F23CDT.pdf | |
![]() | NCP15XQ471E0SRC | NCP15XQ471E0SRC MURATA SMD or Through Hole | NCP15XQ471E0SRC.pdf | |
![]() | NV17M | NV17M NVIDIA BGA | NV17M.pdf | |
![]() | 227CKR100M | 227CKR100M llinoisCapacitor DIP | 227CKR100M.pdf | |
![]() | ADS825 | ADS825 AD DIP8 | ADS825.pdf | |
![]() | 216U1SASA11H | 216U1SASA11H ATI BGA | 216U1SASA11H.pdf | |
![]() | 32115-A0A1020N | 32115-A0A1020N ANROL SMD or Through Hole | 32115-A0A1020N.pdf | |
![]() | 5962-3826705MTA | 5962-3826705MTA ATMEL PGA30 | 5962-3826705MTA.pdf | |
![]() | N74F258QURD2 | N74F258QURD2 Philips SOP | N74F258QURD2.pdf | |
![]() | SC11954CQA-02 | SC11954CQA-02 SIERRA SMD or Through Hole | SC11954CQA-02.pdf |