창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5254BVGS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ5254BVGS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5254BVGS08 | |
| 관련 링크 | MMSZ5254, MMSZ5254BVGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20100320021 | FUSE GLASS 32MA 250VAC 5X20MM | 20100320021.pdf | |
![]() | R60MN4100 105K400V(1UFK 400V) | R60MN4100 105K400V(1UFK 400V) ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R60MN4100 105K400V(1UFK 400V).pdf | |
![]() | 12.000MHZHC-49 | 12.000MHZHC-49 UNK SMD or Through Hole | 12.000MHZHC-49.pdf | |
![]() | AD900JR | AD900JR AD SOP | AD900JR.pdf | |
![]() | ICS455R-31 | ICS455R-31 ICS QSOP | ICS455R-31.pdf | |
![]() | M37210M3-601SP | M37210M3-601SP MITSUBISHI DIP | M37210M3-601SP.pdf | |
![]() | MSP430F5308IRGZR | MSP430F5308IRGZR TI QFN. | MSP430F5308IRGZR.pdf | |
![]() | SBMW0.8-D8G | SBMW0.8-D8G N/A SMD or Through Hole | SBMW0.8-D8G.pdf | |
![]() | MC3260501 | MC3260501 ON SOP14 | MC3260501.pdf | |
![]() | ADG11BN | ADG11BN ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG11BN.pdf | |
![]() | 592D226X0020C2T | 592D226X0020C2T VISHAY SMD or Through Hole | 592D226X0020C2T.pdf |