창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5252B-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ5252B-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5252B-GS08 | |
| 관련 링크 | MMSZ5252, MMSZ5252B-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH4D22HPNP-180MC | 18µH Shielded Inductor 800mA 238.7 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22HPNP-180MC.pdf | |
![]() | 92163/NFF | 92163/NFF DATAFAB QFP-64 | 92163/NFF.pdf | |
![]() | ME2101C33M5G | ME2101C33M5G ME SMD or Through Hole | ME2101C33M5G.pdf | |
![]() | E1G3R | E1G3R ORIGINAL 3 SOT-23 | E1G3R.pdf | |
![]() | 8A992P | 8A992P PTC DIP | 8A992P.pdf | |
![]() | HC2W107M30025 | HC2W107M30025 SAMW DIP2 | HC2W107M30025.pdf | |
![]() | LM-2W4-CV | LM-2W4-CV VICOR SMD or Through Hole | LM-2W4-CV.pdf | |
![]() | BZX384-C20/B | BZX384-C20/B NXP SOD323 | BZX384-C20/B.pdf | |
![]() | 88F5281-DO-BBR1 C500 | 88F5281-DO-BBR1 C500 MARVELL BGA | 88F5281-DO-BBR1 C500.pdf | |
![]() | AM188EM33KC | AM188EM33KC AMD QFP | AM188EM33KC.pdf | |
![]() | F15N06 | F15N06 HARRIS TO-220F | F15N06.pdf | |
![]() | N28F001BXT(BXB)(BNT)120/150 | N28F001BXT(BXB)(BNT)120/150 INTEL PLCC | N28F001BXT(BXB)(BNT)120/150.pdf |