창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5251B-E3-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSZ(5225 -5267) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 29옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 17V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5251B-E3-18 | |
관련 링크 | MMSZ5251B, MMSZ5251B-E3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | INT1400A1G+INT6400 | INT1400A1G+INT6400 InTeLLon QFN | INT1400A1G+INT6400.pdf | |
![]() | UPD784036GK-505-BE9 | UPD784036GK-505-BE9 NEC QFP | UPD784036GK-505-BE9.pdf | |
![]() | HR30-6PA-6S(71) | HR30-6PA-6S(71) HIROSE SMD or Through Hole | HR30-6PA-6S(71).pdf | |
![]() | BM10B-GHS-TBT | BM10B-GHS-TBT JST SMD or Through Hole | BM10B-GHS-TBT.pdf | |
![]() | MR27V16021F-MAZ060 | MR27V16021F-MAZ060 OKI SOP | MR27V16021F-MAZ060.pdf | |
![]() | RTA02-2D472JTP | RTA02-2D472JTP RALEC SMD | RTA02-2D472JTP.pdf | |
![]() | AMS317ACM-2.5 | AMS317ACM-2.5 AMS TO-263 | AMS317ACM-2.5.pdf | |
![]() | RG82845MP SL66T | RG82845MP SL66T INTEL SMD or Through Hole | RG82845MP SL66T.pdf | |
![]() | MT29F64G08CFACAWP: | MT29F64G08CFACAWP: Micron 64G | MT29F64G08CFACAWP:.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R6 | RL2010FK-070R6 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL2010FK-070R6.pdf | |
![]() | TL16C550APN | TL16C550APN TI PLCC44 | TL16C550APN.pdf | |
![]() | CTDO3306P-330K | CTDO3306P-330K CENTRAL SMD or Through Hole | CTDO3306P-330K.pdf |