창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5247BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1559 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 17V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 19옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 13V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5247BT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5247BT1G | |
| 관련 링크 | MMSZ524, MMSZ5247BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247990036 | 1.3µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC247990036.pdf | |
![]() | 217-3.579545-12 | 3.579545MHz ±50ppm 수정 140옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 217-3.579545-12.pdf | |
![]() | R1LV0408CSA-5LI | R1LV0408CSA-5LI RENESAS TSOP | R1LV0408CSA-5LI.pdf | |
![]() | MR1522 | MR1522 ORIGINAL NA | MR1522.pdf | |
![]() | EP2SGX30DF780C5N LF | EP2SGX30DF780C5N LF ALTERA FBGA | EP2SGX30DF780C5N LF.pdf | |
![]() | LM98725CCMTX/NOPB | LM98725CCMTX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM98725CCMTX/NOPB.pdf | |
![]() | TPS75315QPWPREP | TPS75315QPWPREP TI SMD or Through Hole | TPS75315QPWPREP.pdf | |
![]() | FJs | FJs Infineon SOT-23 | FJs.pdf | |
![]() | K6602 | K6602 kary SMD or Through Hole | K6602.pdf | |
![]() | TDA9563H | TDA9563H PHILIPS QFP | TDA9563H.pdf | |
![]() | BUP47 | BUP47 SEMELAB SMD or Through Hole | BUP47.pdf | |
![]() | TBS161B4E-9 | TBS161B4E-9 ORIGINAL TSOP50 | TBS161B4E-9.pdf |