창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5244BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 14V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 10V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5244BT1GOS MMSZ5244BT1GOS-ND MMSZ5244BT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5244BT1G | |
| 관련 링크 | MMSZ524, MMSZ5244BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | ABM7-13.560MHZ-D2Y-T | 13.56MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-13.560MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | E2B-M12KS04-WP-C2 2M | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2B-M12KS04-WP-C2 2M.pdf | |
![]() | HM6262ALP-12 | HM6262ALP-12 HIT DIP28 | HM6262ALP-12.pdf | |
![]() | UC3843 #T | UC3843 #T ORIGINAL DIP-8P | UC3843 #T.pdf | |
![]() | CD4071BEE4(PB) | CD4071BEE4(PB) TI DIP-14 | CD4071BEE4(PB).pdf | |
![]() | C1005CH1H080DB | C1005CH1H080DB TDK SMD | C1005CH1H080DB.pdf | |
![]() | 82-202-RFX | 82-202-RFX ORIGINAL SMD or Through Hole | 82-202-RFX.pdf | |
![]() | GS73024B-12 | GS73024B-12 GSI BGA | GS73024B-12.pdf | |
![]() | O3P4J | O3P4J NEC SOT89 | O3P4J.pdf | |
![]() | 14562106 | 14562106 MOLEX Original Package | 14562106.pdf | |
![]() | BN27-0008A(127-220M) | BN27-0008A(127-220M) ORIGINAL NA | BN27-0008A(127-220M).pdf |