창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5244B-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ5244B-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PBF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5244B-GS08 | |
| 관련 링크 | MMSZ5244, MMSZ5244B-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D2700BP500 | RES SMD 270 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2700BP500.pdf | |
![]() | PAL15R4ACN | PAL15R4ACN LATTICE DIP | PAL15R4ACN.pdf | |
![]() | WD61C13A-WM00-01-ST-A | WD61C13A-WM00-01-ST-A WDC QFP-44 | WD61C13A-WM00-01-ST-A.pdf | |
![]() | C3613 | C3613 TOS TO126 | C3613.pdf | |
![]() | UPM1A152MPD6 | UPM1A152MPD6 NICHICON DIP | UPM1A152MPD6.pdf | |
![]() | BC180A | BC180A ORIGINAL TO-18 | BC180A.pdf | |
![]() | T2387I | T2387I ARM QFP | T2387I.pdf | |
![]() | MR80188/B | MR80188/B INTEL LCC | MR80188/B.pdf | |
![]() | K6F2008U2E | K6F2008U2E SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2008U2E.pdf | |
![]() | 74LS08DT | 74LS08DT ST 3.9mm | 74LS08DT.pdf | |
![]() | ISL32173EFB | ISL32173EFB INTERSIL SOP | ISL32173EFB.pdf |