창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5239BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5239BT1GOS MMSZ5239BT1GOS-ND MMSZ5239BT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5239BT1G | |
| 관련 링크 | MMSZ523, MMSZ5239BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | DTA014TEBTL | TRANS PREBIAS PNP 50V 0.15W SC89 | DTA014TEBTL.pdf | |
![]() | FGA6530WDF | IGBT 650V 60A 176W TO3PN | FGA6530WDF.pdf | |
![]() | A2T-NXPMIX0592 | A2T-NXPMIX0592 AMIC DIP | A2T-NXPMIX0592.pdf | |
![]() | PCM1772RGARG4 | PCM1772RGARG4 TI VQFN20 | PCM1772RGARG4.pdf | |
![]() | TOP177PN | TOP177PN ORIGINAL SMD or Through Hole | TOP177PN.pdf | |
![]() | OP284FS-REEL | OP284FS-REEL AD SOP8 | OP284FS-REEL.pdf | |
![]() | HYB514256BJ-6 | HYB514256BJ-6 SIEMENS SMD or Through Hole | HYB514256BJ-6.pdf | |
![]() | 4.096MHZ 20PPM | 4.096MHZ 20PPM ORIGINAL DIP | 4.096MHZ 20PPM.pdf | |
![]() | 250-5700-349 | 250-5700-349 AMI BGA | 250-5700-349.pdf | |
![]() | HE2D157M22020 | HE2D157M22020 samwha DIP-2 | HE2D157M22020.pdf | |
![]() | AP2104SA | AP2104SA AP SOP | AP2104SA.pdf | |
![]() | 4760395116440 | 4760395116440 kontec-comatel SMD or Through Hole | 4760395116440.pdf |