창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5238BS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ5221BS - 5259BS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.7V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 8옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 6.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5238BS-FDITR MMSZ5238BS7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5238BS-7-F | |
| 관련 링크 | MMSZ5238, MMSZ5238BS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ALSR0312R00JE12 | RES 12 OHM 3W 5% AXIAL | ALSR0312R00JE12.pdf | |
![]() | 4611X-101-501LF | 4611X-101-501LF Bourns DIP | 4611X-101-501LF.pdf | |
![]() | BT274E0106K | BT274E0106K NXP DIP | BT274E0106K.pdf | |
![]() | VE07M00750K | VE07M00750K AVX DIP | VE07M00750K.pdf | |
![]() | BSZ058N03MS G | BSZ058N03MS G I QFN8 | BSZ058N03MS G.pdf | |
![]() | S3P80F9XZZ-SO99 | S3P80F9XZZ-SO99 SAMSUNG SOP32 | S3P80F9XZZ-SO99.pdf | |
![]() | 1-106014-1 | 1-106014-1 AMP SMD or Through Hole | 1-106014-1.pdf | |
![]() | 54132-4362 | 54132-4362 MOLEX SMD | 54132-4362.pdf | |
![]() | CY54FCT240BTDMB | CY54FCT240BTDMB TI SMD or Through Hole | CY54FCT240BTDMB.pdf | |
![]() | FETMGF4714CPT | FETMGF4714CPT ORIGINAL SMT86 | FETMGF4714CPT.pdf | |
![]() | HYCOSEGOM-F2P | HYCOSEGOM-F2P HYNIX BGA | HYCOSEGOM-F2P.pdf |