창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5237BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 8옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 6.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5237BT1GOS MMSZ5237BT1GOS-ND MMSZ5237BT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5237BT1G | |
| 관련 링크 | MMSZ523, MMSZ5237BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RE020080BD16238BJ1 | 1600pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 R85 비표준형, 태빙 0.984" Dia(25.00mm) | RE020080BD16238BJ1.pdf | |
![]() | GRM2196R2A7R2DD01D | 7.2pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A7R2DD01D.pdf | |
![]() | CMF50127K00FKEK | RES 127K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50127K00FKEK.pdf | |
![]() | HN462716 | HN462716 HD DIP | HN462716.pdf | |
![]() | 12K-30S-0.5SH | 12K-30S-0.5SH HRS N A | 12K-30S-0.5SH.pdf | |
![]() | SG732ATTD105K | SG732ATTD105K KOA SMD or Through Hole | SG732ATTD105K.pdf | |
![]() | EPFFC484AB | EPFFC484AB ALTERA BGA | EPFFC484AB.pdf | |
![]() | S1L54422B20Y100 | S1L54422B20Y100 EPSON BGA | S1L54422B20Y100.pdf | |
![]() | ES3C SMC | ES3C SMC ORIGINAL SMD or Through Hole | ES3C SMC.pdf | |
![]() | ML2308GDZ03A-7 | ML2308GDZ03A-7 ROHMOKI QFN48 | ML2308GDZ03A-7.pdf | |
![]() | 1-962890-1 | 1-962890-1 Tyco con | 1-962890-1.pdf |