창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5235BSW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSZ5235BSW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5235BSW | |
관련 링크 | MMSZ52, MMSZ5235BSW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30023IKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023IKT.pdf | |
![]() | ZTT-4.19MG | 4.19MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% 30 Ohm -20°C ~ 80°C Through Hole | ZTT-4.19MG.pdf | |
![]() | W302H | W302H CYPRES SSOP56 | W302H.pdf | |
![]() | SU50-110D0512-EA | SU50-110D0512-EA SUCCEED SMD or Through Hole | SU50-110D0512-EA.pdf | |
![]() | 2SC5664 | 2SC5664 NEC SOP-8P | 2SC5664.pdf | |
![]() | B554 | B554 TOS TO-3 | B554.pdf | |
![]() | DS1819CR-20+T | DS1819CR-20+T MAXIM/PBF SOT23-5 | DS1819CR-20+T.pdf | |
![]() | TC7650ZCPA | TC7650ZCPA MICROCHIP DIP-8 | TC7650ZCPA.pdf | |
![]() | VHK3597 | VHK3597 ORIGINAL DIP | VHK3597.pdf | |
![]() | STEA-1108/CR | STEA-1108/CR ORIGINAL QFP | STEA-1108/CR.pdf | |
![]() | NJM79L09DL1A-TE1 | NJM79L09DL1A-TE1 JRC D-PAK | NJM79L09DL1A-TE1.pdf | |
![]() | 522042290 | 522042290 MOIEX SMD or Through Hole | 522042290.pdf |