창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5233-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSZ5233-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5233-GS08 | |
관련 링크 | MMSZ523, MMSZ5233-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y471MXGAT5Z | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y471MXGAT5Z.pdf | |
![]() | 634-015-274-901 | 634-015-274-901 N/A SMD or Through Hole | 634-015-274-901.pdf | |
![]() | TF1714VU-202Y2R0-01 | TF1714VU-202Y2R0-01 TDK DIP | TF1714VU-202Y2R0-01.pdf | |
![]() | 3.579545MHZ/NX1255GC | 3.579545MHZ/NX1255GC NDK SMD or Through Hole | 3.579545MHZ/NX1255GC.pdf | |
![]() | BAW56/DG+215 | BAW56/DG+215 NXP SMD or Through Hole | BAW56/DG+215.pdf | |
![]() | 25201834 | 25201834 TYCO SMD or Through Hole | 25201834.pdf | |
![]() | L5441251A | L5441251A ORIGINAL PLCC-44 | L5441251A.pdf | |
![]() | L1A8130 | L1A8130 LSI PGA | L1A8130.pdf | |
![]() | 42C70N | 42C70N T DIP | 42C70N.pdf | |
![]() | TLE2161IDRG4 | TLE2161IDRG4 TI SOIC-8 | TLE2161IDRG4.pdf | |
![]() | 225P10491YD3 | 225P10491YD3 vishay SMD or Through Hole | 225P10491YD3.pdf | |
![]() | MN4SV17160AT10 | MN4SV17160AT10 PAN TSOP2 | MN4SV17160AT10.pdf |