창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5230BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 19옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5230BT1GOS MMSZ5230BT1GOS-ND MMSZ5230BT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5230BT1G | |
| 관련 링크 | MMSZ523, MMSZ5230BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB18432D0HPQCC | 18.432MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432D0HPQCC.pdf | |
![]() | ISP2422M 2405496 | ISP2422M 2405496 QLOGIC BGA | ISP2422M 2405496.pdf | |
![]() | 17S15ASC | 17S15ASC XILINX SOP-20P | 17S15ASC.pdf | |
![]() | TPPM0304 | TPPM0304 TI SOP8 | TPPM0304.pdf | |
![]() | FL3J-10 | FL3J-10 INTERSIL SMD or Through Hole | FL3J-10.pdf | |
![]() | 68001-136HLF | 68001-136HLF FCI SMD or Through Hole | 68001-136HLF.pdf | |
![]() | 153K100A01L4 | 153K100A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 153K100A01L4.pdf | |
![]() | C1608X7R1E224KT000N | C1608X7R1E224KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1E224KT000N.pdf | |
![]() | WD90C33-22 | WD90C33-22 BB SMD or Through Hole | WD90C33-22.pdf | |
![]() | PE55GB80 | PE55GB80 SanRex SMD or Through Hole | PE55GB80.pdf | |
![]() | MAX3241IDBR | MAX3241IDBR TI SSOP28 | MAX3241IDBR.pdf |