창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5230B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ5221B - MMSZ5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 19옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5230B-FDITR MMSZ5230B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5230B-7-F | |
| 관련 링크 | MMSZ523, MMSZ5230B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ISO7231CDWG4 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7231CDWG4.pdf | |
![]() | TC164-FR-0752R3L | RES ARRAY 4 RES 52.3 OHM 1206 | TC164-FR-0752R3L.pdf | |
![]() | CHD216LVA-55 | CHD216LVA-55 CYP Call | CHD216LVA-55.pdf | |
![]() | MSM51185160D-60J | MSM51185160D-60J OKI SOJ | MSM51185160D-60J.pdf | |
![]() | M4T28-BR12SH | M4T28-BR12SH ST DIP4 | M4T28-BR12SH.pdf | |
![]() | BTR90V/20 | BTR90V/20 CITELCP SMD or Through Hole | BTR90V/20.pdf | |
![]() | FFB0624EHE-R00 | FFB0624EHE-R00 DELTA Call | FFB0624EHE-R00.pdf | |
![]() | GB3000 | GB3000 GIO TQFP100 | GB3000.pdf | |
![]() | 410-13-246-61-001101 | 410-13-246-61-001101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 410-13-246-61-001101.pdf | |
![]() | M470L3224JU0-CB3 | M470L3224JU0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L3224JU0-CB3.pdf | |
![]() | DAC7731ECG4 | DAC7731ECG4 TI/BB SSOP24 | DAC7731ECG4.pdf | |
![]() | UBX2-001 | UBX2-001 Ubiio PB FREE | UBX2-001.pdf |