창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5227BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 24옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 15µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5227BT1GOS MMSZ5227BT1GOS-ND MMSZ5227BT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5227BT1G | |
| 관련 링크 | MMSZ522, MMSZ5227BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MCR006YZPF1000 | RES SMD 100 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF1000.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF5600U | RES SMD 560 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF5600U.pdf | |
![]() | SFR25H0004701JA500 | RES 4.7K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0004701JA500.pdf | |
![]() | MB81G83222PQ | MB81G83222PQ FUJITSU SMD or Through Hole | MB81G83222PQ.pdf | |
![]() | ARX3232/883B | ARX3232/883B AEROFLEX CDIP24 | ARX3232/883B.pdf | |
![]() | SCDS2D18LD-470T-N | SCDS2D18LD-470T-N CHILISIN SMD | SCDS2D18LD-470T-N.pdf | |
![]() | RE-1524S | RE-1524S RECOM SMD or Through Hole | RE-1524S.pdf | |
![]() | HCP725050GLAT80 | HCP725050GLAT80 HITACHI SMD or Through Hole | HCP725050GLAT80.pdf | |
![]() | UP04213GOL | UP04213GOL PANASONIC SSMini6-F1 | UP04213GOL.pdf | |
![]() | HD64FF2110BTE10V | HD64FF2110BTE10V RENESAS TQFP | HD64FF2110BTE10V.pdf | |
![]() | AXK760127G | AXK760127G PANASO SMD or Through Hole | AXK760127G.pdf |