창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5227-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ5227-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5227-GS08 | |
| 관련 링크 | MMSZ522, MMSZ5227-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A332KBBAT4X | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A332KBBAT4X.pdf | |
![]() | SRR1260-391K | 390µH Shielded Wirewound Inductor 1.08A 700 mOhm Max Nonstandard | SRR1260-391K.pdf | |
![]() | 47C837N-U421 | 47C837N-U421 TOSHIBA DIP | 47C837N-U421.pdf | |
![]() | 100LVE14 | 100LVE14 MOTOROLA SOP | 100LVE14.pdf | |
![]() | XC18V04VQ44BRT | XC18V04VQ44BRT XILINX TQFP-44 | XC18V04VQ44BRT.pdf | |
![]() | LANE505NDHI | LANE505NDHI SIP WALLIND | LANE505NDHI.pdf | |
![]() | 5022250801 | 5022250801 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 5022250801.pdf | |
![]() | PIC10F222-E/P | PIC10F222-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F222-E/P.pdf | |
![]() | 5SDA14F5007 | 5SDA14F5007 ABB MODULE | 5SDA14F5007.pdf | |
![]() | MCI4532-601-E-RU | MCI4532-601-E-RU MAGLAYERS SMD | MCI4532-601-E-RU.pdf | |
![]() | BAS35/DG | BAS35/DG NXP SOT-23 | BAS35/DG.pdf | |
![]() | ML610Q435A-NNNTC03A7 | ML610Q435A-NNNTC03A7 RohmSemiconductor 144-LQFP | ML610Q435A-NNNTC03A7.pdf |