창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5221BS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ5221BS - 5259BS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5221BS-FDITR MMSZ5221BS7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5221BS-7-F | |
| 관련 링크 | MMSZ5221, MMSZ5221BS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750GXCAC | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750GXCAC.pdf | |
![]() | TLR3A25DR005FTDG | RES SMD 0.005 OHM 1% 2.5W 2512 | TLR3A25DR005FTDG.pdf | |
![]() | 36.000MHZ 5*7 | 36.000MHZ 5*7 FAX smd | 36.000MHZ 5*7.pdf | |
![]() | BD6709JFS | BD6709JFS ROHM SSOP | BD6709JFS.pdf | |
![]() | MX29LV008CBTI-90G | MX29LV008CBTI-90G MX TSOP | MX29LV008CBTI-90G.pdf | |
![]() | LC89971M-TE-L | LC89971M-TE-L SANYO SMD or Through Hole | LC89971M-TE-L.pdf | |
![]() | PAC1000-12VMB | PAC1000-12VMB WSI SMD or Through Hole | PAC1000-12VMB.pdf | |
![]() | 85GB | 85GB BOURNS QFN | 85GB.pdf | |
![]() | 803PA180 | 803PA180 IR SMD or Through Hole | 803PA180.pdf | |
![]() | BQ2913. | BQ2913. TI/BB SMD or Through Hole | BQ2913..pdf | |
![]() | TMP80C49AP-6874 | TMP80C49AP-6874 TOS DIP | TMP80C49AP-6874.pdf | |
![]() | FLC32T-121K | FLC32T-121K CN 3225 | FLC32T-121K.pdf |