창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5221B-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ5221B thru MMSZ5261B(C) | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ5221B-TP-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ5221B-TP | |
| 관련 링크 | MMSZ522, MMSZ5221B-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EF560FO3F | MICA | CDV30EF560FO3F.pdf | |
![]() | 445I33A27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33A27M00000.pdf | |
![]() | 2150R-26H | 12µH Unshielded Molded Inductor 560mA 450 mOhm Max Axial | 2150R-26H.pdf | |
![]() | CRCW0402240RFKED | RES SMD 240 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402240RFKED.pdf | |
![]() | RT0603FRE0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0714K3L.pdf | |
![]() | 3AX55B J | 3AX55B J CHINA TO-6L | 3AX55B J.pdf | |
![]() | 94A10AACR9510 | 94A10AACR9510 MOT QFP | 94A10AACR9510.pdf | |
![]() | CA2833C | CA2833C MOTOROLA SMD or Through Hole | CA2833C.pdf | |
![]() | LCN0805T-R11J-S | LCN0805T-R11J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-R11J-S.pdf | |
![]() | bcm857ds.115 | bcm857ds.115 nxp SMD or Through Hole | bcm857ds.115.pdf | |
![]() | 61C1024AL-12JLI | 61C1024AL-12JLI ISSI SOJ | 61C1024AL-12JLI.pdf | |
![]() | MIC68400-1.2YHL | MIC68400-1.2YHL MIC QFN | MIC68400-1.2YHL.pdf |