창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ5221B-7(C1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSZ5221B-7(C1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSZ5221B-7(C1) | |
관련 링크 | MMSZ5221B, MMSZ5221B-7(C1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCWE060322L0FQEA | RES SMD 0.022 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE060322L0FQEA.pdf | |
![]() | W25D80 | W25D80 WINBOND SMD or Through Hole | W25D80.pdf | |
![]() | ACM3225-271-2P | ACM3225-271-2P TDK 3225 | ACM3225-271-2P.pdf | |
![]() | BA313 | BA313 ROHM SIP9 | BA313.pdf | |
![]() | RR0816P-223D | RR0816P-223D SUSUMU 0603-22K0.5 | RR0816P-223D.pdf | |
![]() | C3225Y5V1H475ZT000N | C3225Y5V1H475ZT000N TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1H475ZT000N.pdf | |
![]() | LM324===TI | LM324===TI TI SOP-14 | LM324===TI.pdf | |
![]() | BDY70 | BDY70 ORIGINAL SMD or Through Hole | BDY70.pdf | |
![]() | 2N7278 | 2N7278 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N7278.pdf | |
![]() | CXK58258AJ-25-T6 | CXK58258AJ-25-T6 SONY SOJ28 | CXK58258AJ-25-T6.pdf | |
![]() | AD5622YKSZ | AD5622YKSZ AD KS-6 | AD5622YKSZ.pdf | |
![]() | U298 | U298 SILICONI CAN | U298.pdf |