창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4709T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10nA @ 18.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ4709T1G-ND MMSZ4709T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ4709T1G | |
| 관련 링크 | MMSZ47, MMSZ4709T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TR3B225M025C1500 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B225M025C1500.pdf | |
![]() | ECS-270-10-36Q-DS-TR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-10-36Q-DS-TR.pdf | |
![]() | MC68HC11MA8 | MC68HC11MA8 MOT SMD or Through Hole | MC68HC11MA8.pdf | |
![]() | 15508169 | 15508169 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15508169.pdf | |
![]() | TLOH9203A | TLOH9203A TOSHIBA LED9pin | TLOH9203A.pdf | |
![]() | PME4118VP/S/SR F | PME4118VP/S/SR F Ericsson SMD or Through Hole | PME4118VP/S/SR F.pdf | |
![]() | PFT1306N | PFT1306N NIEC MODULE | PFT1306N.pdf | |
![]() | TDA9394H | TDA9394H PHI QFP | TDA9394H.pdf | |
![]() | UC2810N | UC2810N UC DIP16 | UC2810N.pdf | |
![]() | 600S6R2CT200T | 600S6R2CT200T ATC SMD | 600S6R2CT200T.pdf | |
![]() | FLA105-4R7N(C5-K2.5) | FLA105-4R7N(C5-K2.5) MISTUMI 6 6 | FLA105-4R7N(C5-K2.5).pdf | |
![]() | D16837 | D16837 NEC SOP | D16837.pdf |