창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4700T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 9.8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMSZ4700T1GOS MMSZ4700T1GOS-ND MMSZ4700T1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMSZ4700T1G | |
관련 링크 | MMSZ47, MMSZ4700T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-0804T-3R3M-T | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 6.4A 15 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0804T-3R3M-T.pdf | |
![]() | AA2512FK-073K6L | RES SMD 3.6K OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-073K6L.pdf | |
![]() | T495D476M020AS | T495D476M020AS KEMET SMD | T495D476M020AS.pdf | |
![]() | LAD1U1-24VDC | LAD1U1-24VDC OMRON RELAY | LAD1U1-24VDC.pdf | |
![]() | 264M16-GE3B | 264M16-GE3B ORIGINAL BGA | 264M16-GE3B.pdf | |
![]() | HKQ0603S2N5S-T | HKQ0603S2N5S-T TAIYO SMD | HKQ0603S2N5S-T.pdf | |
![]() | IBM2909AJC | IBM2909AJC ORIGINAL DIP | IBM2909AJC.pdf | |
![]() | ADS-106MM | ADS-106MM DATEL SMD or Through Hole | ADS-106MM.pdf | |
![]() | GRM39X7R104K16D518 | GRM39X7R104K16D518 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39X7R104K16D518.pdf | |
![]() | MSP-305H-BBB-443-03NILF | MSP-305H-BBB-443-03NILF ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP-305H-BBB-443-03NILF.pdf | |
![]() | DW-04-15-T-S-400 | DW-04-15-T-S-400 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-04-15-T-S-400.pdf | |
![]() | SPP80N06S2-05+ | SPP80N06S2-05+ ORIGINAL SMD or Through Hole | SPP80N06S2-05+.pdf |