창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4700-V-G08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ4700-V-G08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ4700-V-G08 | |
| 관련 링크 | MMSZ4700, MMSZ4700-V-G08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-.327-9-34R-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-9-34R-TR.pdf | |
![]() | P1171.642NLT | 6.4µH Shielded Wirewound Inductor 5.3A 18 mOhm Max Nonstandard | P1171.642NLT.pdf | |
![]() | MCU08050D1301BP500 | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1301BP500.pdf | |
![]() | HY29F400TT-90P | HY29F400TT-90P HY TSOP | HY29F400TT-90P.pdf | |
![]() | HS515/P | HS515/P MICROCHIP DIP | HS515/P.pdf | |
![]() | MT4C4M4E8TG-5 | MT4C4M4E8TG-5 MICRON TSOP | MT4C4M4E8TG-5.pdf | |
![]() | MAX767SCAP | MAX767SCAP MaximIntegratedProducts Tube | MAX767SCAP.pdf | |
![]() | 25D102K | 25D102K HEL SMD or Through Hole | 25D102K.pdf | |
![]() | AT45F511-12JC | AT45F511-12JC AT PLCC-28 | AT45F511-12JC.pdf | |
![]() | GFP2N60(FQP2N60C) | GFP2N60(FQP2N60C) GY TO-220 | GFP2N60(FQP2N60C).pdf |