창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4697T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 7.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ4697T1GOS MMSZ4697T1GOS-ND MMSZ4697T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ4697T1G | |
| 관련 링크 | MMSZ46, MMSZ4697T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 744777928 | 820µH Shielded Wirewound Inductor 210mA 5.2 Ohm Max Nonstandard | 744777928.pdf | |
![]() | 1025-28H | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 415mA 400 mOhm Max Axial | 1025-28H.pdf | |
![]() | RCL061211K5FKEA | RES SMD 11.5K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061211K5FKEA.pdf | |
![]() | C340C225K5RCA | C340C225K5RCA KEMET DIP | C340C225K5RCA.pdf | |
![]() | PI74FCT138TQ | PI74FCT138TQ SSOP SMD or Through Hole | PI74FCT138TQ.pdf | |
![]() | T91-1Z-15V | T91-1Z-15V ORIGINAL NULL | T91-1Z-15V.pdf | |
![]() | CM1405-01CP TEL:82766440 | CM1405-01CP TEL:82766440 CMD SMD or Through Hole | CM1405-01CP TEL:82766440.pdf | |
![]() | C0402X7R474K160NT | C0402X7R474K160NT EYANG SMD | C0402X7R474K160NT.pdf | |
![]() | IRFP23N50L. | IRFP23N50L. MICRON QFP48 | IRFP23N50L..pdf | |
![]() | WH60-110 | WH60-110 ORIGINAL DIP | WH60-110.pdf | |
![]() | MDS001 | MDS001 C&K SMD or Through Hole | MDS001.pdf | |
![]() | MAX4993EVB+T | MAX4993EVB+T MAXIM QFN | MAX4993EVB+T.pdf |