창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4690T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Package Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ4690T3G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ4690T3G | |
| 관련 링크 | MMSZ46, MMSZ4690T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-11-18E-24.00000E | OSC XO 1.8V 24MHZ OE | SIT1602AI-11-18E-24.00000E.pdf | |
![]() | CP001547R00KE66 | RES 47 OHM 15W 10% AXIAL | CP001547R00KE66.pdf | |
![]() | S29JL064H70TF1000H | S29JL064H70TF1000H Spansion SMD or Through Hole | S29JL064H70TF1000H.pdf | |
![]() | 2SD2459 | 2SD2459 PAN SOT89 | 2SD2459.pdf | |
![]() | F408 | F408 FAIRCHILD QFN | F408.pdf | |
![]() | PSLB30G476M | PSLB30G476M NEC SMD or Through Hole | PSLB30G476M.pdf | |
![]() | 1MBI75L060 | 1MBI75L060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI75L060.pdf | |
![]() | HYB18T512800CF25F | HYB18T512800CF25F ORIGINAL BGA | HYB18T512800CF25F.pdf | |
![]() | 25712100000 | 25712100000 BJB SMD or Through Hole | 25712100000.pdf | |
![]() | NJM2060V-TFB | NJM2060V-TFB JRC TSSOP | NJM2060V-TFB.pdf | |
![]() | 98EX115-D1-BCD-C000-KIT | 98EX115-D1-BCD-C000-KIT MARVELL SMD or Through Hole | 98EX115-D1-BCD-C000-KIT.pdf |