창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4690ET1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ4690ET1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ4690ET1 | |
| 관련 링크 | MMSZ46, MMSZ4690ET1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211025602E3 | 6000µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 24 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL211025602E3.pdf | |
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![]() | C4483-S | C4483-S SANYO DIP-3 | C4483-S.pdf | |
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![]() | EAVH630ELL221MK20S | EAVH630ELL221MK20S NIPPON DIP | EAVH630ELL221MK20S.pdf | |
![]() | 1617146-4 | 1617146-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1617146-4.pdf | |
![]() | NG82GDP(L422A247) | NG82GDP(L422A247) INTEL BGA | NG82GDP(L422A247).pdf | |
![]() | LSM315GTR-13 | LSM315GTR-13 Microsemi DO-215AB | LSM315GTR-13.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM25 | C8051F300-GSM25 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM25.pdf | |
![]() | TXL-06112AICB | TXL-06112AICB ORIGINAL BGA | TXL-06112AICB.pdf |