창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4681-GS08/2.4V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ4681-GS08/2.4V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ4681-GS08/2.4V | |
| 관련 링크 | MMSZ4681-G, MMSZ4681-GS08/2.4V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMC-3.5-R | FUSE GLASS 3.5A 125VAC 5X20MM | BK/GMC-3.5-R.pdf | |
![]() | DZ23C3V3-7-F | DIODE ZENER ARRAY 3.3V SOT23-3 | DZ23C3V3-7-F.pdf | |
![]() | RC0805FR-079M09L | RES SMD 9.09M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-079M09L.pdf | |
![]() | FR-IA1 | FR-IA1 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FR-IA1.pdf | |
![]() | MLF1608A1R5J | MLF1608A1R5J TDK SMD or Through Hole | MLF1608A1R5J.pdf | |
![]() | NJU8755V | NJU8755V JRC SSOP-20 | NJU8755V.pdf | |
![]() | SI6104-001 | SI6104-001 SI SOP | SI6104-001.pdf | |
![]() | Q4055K | Q4055K Teccor/L TO-3P | Q4055K.pdf | |
![]() | C2LE-A6R8M | C2LE-A6R8M TOKO SMD or Through Hole | C2LE-A6R8M.pdf | |
![]() | CD4541BE/TI | CD4541BE/TI TI SMD or Through Hole | CD4541BE/TI.pdf | |
![]() | 10DAS1 | 10DAS1 TycoElectronics/Corcom 10A 125VDC FLANGE | 10DAS1.pdf | |
![]() | TD27C64A-20 | TD27C64A-20 INT DIP | TD27C64A-20.pdf |