창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ3V9ET1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ3V9ET1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ3V9ET1 | |
| 관련 링크 | MMSZ3V, MMSZ3V9ET1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5066K500FHEK | RES 66.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5066K500FHEK.pdf | |
![]() | 15162000-02 | 15162000-02 F SIP19 | 15162000-02.pdf | |
![]() | 9647L0822 | 9647L0822 ORIGINAL SMD8 | 9647L0822.pdf | |
![]() | STK1162 | STK1162 SYNTEK/ QFP | STK1162.pdf | |
![]() | TAE-1010AD/C | TAE-1010AD/C USA SOP8 | TAE-1010AD/C.pdf | |
![]() | TR09WQTKD3B | TR09WQTKD3B SAMSUNG BGA | TR09WQTKD3B.pdf | |
![]() | K50 3C0E25.000MR | K50 3C0E25.000MR KYOCERA SMD or Through Hole | K50 3C0E25.000MR.pdf | |
![]() | ESRM6R3ETC331MH05G | ESRM6R3ETC331MH05G Chemi-con NA | ESRM6R3ETC331MH05G.pdf | |
![]() | UOGHH | UOGHH ORIGINAL MSOP-8 | UOGHH.pdf | |
![]() | CMH02 TE12L | CMH02 TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMH02 TE12L.pdf | |
![]() | CSC820CP | CSC820CP ORIGINAL DIP | CSC820CP.pdf |