창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMSZ2V4BW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMSZ2V4BW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMSZ2V4BW | |
관련 링크 | MMSZ2, MMSZ2V4BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L03UF80MV | RES SMD 0.08 OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-L03UF80MV.pdf | |
![]() | RT0402FRD078K2L | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD078K2L.pdf | |
![]() | R60II3330JF30J | R60II3330JF30J ARCO SMD or Through Hole | R60II3330JF30J.pdf | |
![]() | 3MBI150SX-120 | 3MBI150SX-120 FUJI SMD or Through Hole | 3MBI150SX-120.pdf | |
![]() | B1504RU | B1504RU Micropower DIP | B1504RU.pdf | |
![]() | H11AAX-5673 | H11AAX-5673 FAI DIP-6 | H11AAX-5673.pdf | |
![]() | BU21009MUV | BU21009MUV ROHM VQFN032 | BU21009MUV.pdf | |
![]() | 3-1761605-1 | 3-1761605-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1761605-1.pdf | |
![]() | ADG442BRZ (LF) | ADG442BRZ (LF) ADI SMD or Through Hole | ADG442BRZ (LF).pdf | |
![]() | GTC2012P-12NJ | GTC2012P-12NJ Got SMD | GTC2012P-12NJ.pdf | |
![]() | 2SD1782K AJR | 2SD1782K AJR ROHM SOT-23 | 2SD1782K AJR.pdf | |
![]() | CIM21J121NC | CIM21J121NC SAMSUNG SMD | CIM21J121NC.pdf |