창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ20U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSZ20U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ20U | |
| 관련 링크 | MMSZ, MMSZ20U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-20.000MHZ-4Z-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-20.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | CAY16-8250F4LF | RES ARRAY 4 RES 825 OHM 1206 | CAY16-8250F4LF.pdf | |
![]() | rt1nw | rt1nw coo SMD or Through Hole | rt1nw.pdf | |
![]() | NCL055K-ME2 | NCL055K-ME2 ROHM SOP | NCL055K-ME2.pdf | |
![]() | TIBPAL16L8-25CN. | TIBPAL16L8-25CN. TI DIP20 | TIBPAL16L8-25CN..pdf | |
![]() | 1546670-8 | 1546670-8 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 1546670-8.pdf | |
![]() | 50977-X150 | 50977-X150 FCI con | 50977-X150.pdf | |
![]() | LM324 N | LM324 N F DIP14 | LM324 N.pdf | |
![]() | RT0603BRD0715K | RT0603BRD0715K ORIGINAL SMD or Through Hole | RT0603BRD0715K.pdf | |
![]() | 30F401130I/ML | 30F401130I/ML MICROCHIP QFN | 30F401130I/ML.pdf | |
![]() | 2512 5% 0.39R | 2512 5% 0.39R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 0.39R.pdf | |
![]() | T496B106M004AS | T496B106M004AS KEMET SMD | T496B106M004AS.pdf |