창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSV3V0T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSV3V0T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSV3V0T1 | |
| 관련 링크 | MMSV3, MMSV3V0T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AX-28.636360-MAHV-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-28.636360-MAHV-T.pdf | ||
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![]() | IHLP2525CZER5R6M51 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 5.3A 45.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER5R6M51.pdf | |
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![]() | SDEVB-0005 | SDEVB-0005 SandiskMIV SMD or Through Hole | SDEVB-0005.pdf | |
![]() | ZT1308B | ZT1308B ORIGINAL SMD or Through Hole | ZT1308B.pdf | |
![]() | 2217S-02 | 2217S-02 NLT SIP | 2217S-02.pdf | |
![]() | S29GL064M11TDIR4 | S29GL064M11TDIR4 SPANSION QFP | S29GL064M11TDIR4.pdf | |
![]() | AH74F | AH74F OKITA SMD or Through Hole | AH74F.pdf | |
![]() | LM311- | LM311- PHILIPS SOP8 | LM311-.pdf |